하드웨어(HW) 회로설계 및 PCB 개발 담당자 채용
직무내용
• 소형 웨어러블 디바이스 회로 설계 및 부품(BOM) 선정 보조 • PCB 아트워크(Layout) 설계 및 샘플 기판 발주/검수 • 프로토타입 보드 부품 납땜(기초 SMD 작업) 및 하드웨어 조립 (※ 실무 경험이 부족하더라도 팀 내 시니어 엔지니어(CTO)와 함께 회로 검토부터 실전 프로젝트를 단계적으로 진행하며 배울 수 있습니다.)
자격요건
전공: 전기공학(학과 : 전자정보공학부(전기전자공학전공)) 보유역량/우대: 문서작성 (워드프로세스 활용),표계산 (스프레드시트 활용) ,프레젠테이션 프로그램 활용, • 전자공학, 전기공학, 제어계측 등 관련 학과 전공자 또는 이에 준하는 교육 이수자 • 인두기 납땜(기초 SMD 부품 작업)이 가능하신 분 • 소형 배터리 전원 제어나 무선 통신(BLE 등) 모듈 연동에 관심이 많으신 분 • 3D 프린터 등을 활용해 하드웨어 기구물을 다뤄본 경험 • R&D 연구 과제 또는 프로젝트 결과보고서, 기술 개발 문서 작성 경험이 있으신 분
근무조건
근무시간: 평일 : (근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 6시 00분, 주 5일 근무, 평균근무시간 : 40 근무지: (16419) 경기도 수원시 장안구 서부로 2066, 엔센터 86310호 (천천동, 성균관 대학교) 입사형태: 관계없음 4대보험: 국민연금 고용보험 산재보험 의료보험 퇴직급여: 퇴직연금
접수방법
접수방법: 고용24 전형방법: 서류,면접 제출서류: 이력서,자기소개서,기타(성적증명서(재학 중일 시), 포트폴리오 [(본인이 직접 참여해 만든 결과물(회로도, 기판 사진 등)])
담당자
담당: [object Object]
자료: 고용24 (work24.go.kr). 지원 접수는 고용24에서 진행됩니다.